作为国内具有50余年生产制作工艺沉淀的化工厂家，我们的主营产品HTPB,具有耐水解、耐酸碱、耐磨、耐低温和优异电绝缘性。可作为电子元件灌封胶，环氧树脂改性剂、和防水防腐涂料等使用。今天“元宝”就为大家讲解作为电子元件灌封胶，应该具有哪些特性。

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的模具胶...具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别的液体。

一、电子灌封胶需要满足的性能要求

1、抗冷热变化强，即使经受—60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；2、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用；

4、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；5、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；

6、电子灌封胶具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；

7、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；

8、可室温固化也可加温固化，在目前市面上性能最高的灌封胶是有机硅材质的电子灌封胶，比如红叶杰的有机硅电子灌封胶，其具有导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。

二、环氧树脂、聚氨酯材料对比

1、环氧树脂 优点：

（1）热稳定性和抗辐照能力、很强的粘附性，以及高透光率；（2）金属粘接强度要好些；

缺点：

（1）固化时放热，会影响特别精密的电子产品的性能严重会把电子产品烧坏，并具有一定的腐蚀性及毒性，缩水率也大。

（2）环氧树脂会在紫外线、温度等影响下存在老化问题，修复性不好。

2、聚氨酯

（1）耐温方面：工作温度只能达到150度左右，更高温度则老化失去其性能，硅胶操作温度可达到300度；（2）硬度方面：聚氨酯比硅胶硬，但比环氧树脂软

三：解决办法

电子灌封胶广泛应用于各类电子元器件上，若能在环氧树脂中添加改性液体橡胶，例如（HTPB）,便能提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力、固定密封，保证电子元器件的使用稳定性及延长寿命。

今天的讲解就到这里，有对HTPB 感兴趣的伙伴，欢迎联系“元宝”，解锁它的更多应用。